高导热吸顶灯铝基板 铝基板2835

粤乾电子有限公司长期生产供应/订制各种单双面铝基板、玻纤板，欢迎广大新老客户来厂莅领指导与业务洽谈！

以下产品参数仅供参考，实际参数可按客要求订做：

【产品名称】铝基板

【产品工艺】爆光工艺、数控v割、感光油墨等

【表面工艺】喷锡、镀金、沉金、松香、osp膜等

【产品尺寸】/

【加工层数】1-2层

【灯珠型号】大功率灯珠/其它

【灯珠数量】/

【板材厚度】0.3mm-3.2mm Zui小线宽0.10mm Zui小线距0.10mm

【产品孔径】Zui小成品孔径e 0.2mm

【焊盘直径】Zui小焊盘直径0.5mm

【孔径公差】金属化孔孔径公差≤ф0.8 ±0.05mm ＞ф0.8 ±0.10mm

【孔位公差】±0.05mm

【绝缘电阻】1014ω（常态）

【抗电强度】≥1.6kv/mm

【抗剥强度】1.5v/mm

【焊剂硬度】>5h

【热冲击值】288℃ 10sec

【燃烧等级】94v-0

【可焊性】可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2

【镀层厚度】 一般为25微米，也可达到36微米

【常用基材】 fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb fpc f4bm-2

【基材铜箔厚度】0.5oz 1oz 2oz 3oz

【客供资料方式】gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2005文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等

本产品的加工定制是是，种类是铝基覆铜板，绝缘材料是合成纤维板，表面工艺是无铅喷锡/Leadfree，表面油墨是白色，Zui小线宽间距是1，Zui小孔径是1，加工层数是1-2，板厚度是1.0（mm），粘结剂树脂是聚脂，特性是高散热型，生产厂家是广州粤乾电子有限公司